在电子设备日益轻薄化、智能化的今天靠得住的炒股配资，高密度互连（HDI）电路板已成为高端电子产品的核心载体。作为行业领先的HDI电路板制造商，我们凭借尖端工艺、严苛品控和一站式服务，为全球客户提供高可靠性、高集成度的电路解决方案，助力5G通信、消费电子、汽车电子等领域突破设计瓶颈。

核心参数：定义行业高标准

层数范围：4-24层，支持任意层互连（ELIC）设计 线宽/线距：最小35/35μm，满足超精细线路需求 孔径精度：激光钻孔最小50μm，机械钻孔0.1mm 材料选择：高频FR4、罗杰斯（Rogers）、聚酰亚胺等，适配不同场景 表面处理：沉金、沉银、OSP、电镀镍金等，确保信号完整性展开剩余50%

工艺亮点：技术驱动品质

激光直接成像（LDI）技术：提升图形转移精度，误差控制在±5μm以内。 填孔电镀工艺：实现微盲孔100%填充，避免气隙缺陷，增强层间可靠性。 叠层对准技术：采用X-ray检测，层间对准偏差≤25μm，保障多层板性能稳定。 阻抗控制：±5%公差，满足高速信号传输需求。

客户案例：赋能全球品牌创新

消费电子领域：为某国际手机品牌量产6阶HDI主板，实现主板体积缩小30%，助力旗舰机型厚度突破7mm。 汽车电子领域：合作 Tier1 供应商开发ADAS系统用HDI板，通过车规级可靠性认证（AEC-Q200）。 5G基站：供应高频混压HDI板，支持毫米波频段，插损＜0.3dB/inch。

应用领域：覆盖高增长赛道

智能终端：智能手机、AR/VR设备、可穿戴产品 高速通信：5G基站、光模块、服务器 汽车电子：自动驾驶ECU、车载雷达、智能座舱 医疗设备：内窥镜、便携式监测仪

品牌实力展示：为什么选择我们？

产能保障：10万㎡/月产能，全自动化生产线，交货周期缩短20%。

认证齐全：通过ISO9001、IATF16949、UL、RoHS认证。

研发投入：每年营收15%投入技术升级，持有50+HDI相关专利。

服务优势：从设计评审到量产跟踪，提供全流程技术支持。

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发布于：广东省

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