信贷市场可能已经对数据中心创纪录的借贷感到满足，但科技公司尚未止步。Citadel Securities LLC.（城堡证券） 预测有配债的股票怎么样，到2028年，公共和私人市场将再发行超过5000亿美元的债务，用于资助人工智能（AI）园区内的芯片。该公司投资级交易台主管分析师Jeff Eason预计，大部分发行可能是较短期的——大约三到五年——以匹配芯片的寿命有配债的股票怎么样，其中一部分可能以 144A 私募发行的形式发行；这有可能成为投资级信贷中最大的新领域之一，供应的涌入可能会重塑投资级信贷投资组合。
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